CE4002S1T2B5#2021年技术突破

-[超薄型主基板]
Q32SB 超薄型电源+ CPU + 2个Q系列I/O插槽
Q33SB 超薄型电源+ CPU + 3个Q系列I/O插槽
Q35SB 超薄型电源+ CPU + 5个Q系列I/O插槽
-[超薄型电源模块]
Q61SP 100-240VAC 输入/ 5VDC 2A 输出，超薄型电源
-[扩展电缆]
QC05B 0.45m (1.48ft.)
QC06B 0.6m (1.96ft.)
QC12B 1.2m (3.93ft.)
QC30B 3m (9.84ft.)
QC50B 5m (16.4ft.)
QC100B 10m (32.8ft.)
-[电池]
Q6BAT 内存用电池
Q7BAT 大容量电池
Q7BAT-SET 大容量电池，带底座
Q8BAT 大容量电池单元
Q8BAT-SET 大容量电池单元，带底座
-[适配器]
Q6DIN1 DIN导轨安装适配器，用于Q38B-E/Q312B-E/Q68B/Q612B
Q6DIN2 DIN导轨安装适配器，用于Q35B-E/Q65B
Q6DIN3 DIN导轨安装适配器，用于Q33B-E/Q63B
-[内存卡]
Q2MEM-1MBS SRAM 内存卡容量：1M BYTES
Q2MEM-2MBS SRAM 内存卡容量：2M BYTES
Q2MEM-2MBF LINEAR FLASH 内存卡容量：2M BYTES
Q2MEM-4MBF LINEAR FLASH 内存卡容量：4M BYTES
Q2MEM-8MBA ATA 内存卡容量：8M BYTES
Q2MEM-16MBA ATA 内存卡容量：16M BYTES
Q2MEM-32MBA ATA 内存卡容量：32M BYTES
-[iQ 内存卡]
Q3MEM-4MBS 内存卡 容量：4M BYTES
Q3MEM-4MBS-SET 内存卡 容量：4M BYTES；带保护盖
Q3MEM-8MBS 内存卡 容量：8M BYTES
Q3MEM-8MBS-SET 内存卡 容量：8M BYTES；带保护盖
-[SRAM 内存卡电池]
Q2MEM-BAT Q2MEM-1MBS/Q2MEM-2MBS用电池
Q3MEM-BAT Q3MEM-4MBS/Q3MEM-8MBS用电池
-[存储卡用适配器]
Q2MEM-ADP 带标准PCMCIA接口的Q2MEM存储卡用的适配器
-[输入模块]
QX10 100-120VAC/7-8mA，16点
QX10-TS 100-120VAC，16点，弹簧夹端子块
QX28 240VAC，8点
QX40 24VDC/4mA，共阳极，16点
QX40-TS 16点，DC24V，弹簧夹端子块
QX40-S1 24VDC，共阳极，16点(高速)
QX40H 16点，DC24V，高速输入模块（0ms响应时间）
QX41 24VDC，共阳极，32点
QX41-S1 24VDC，共阳极，32点(高速)
QX42 24VDC，共阳极，64点业内专家认为，和调整产业结构、优化城市交通等降低能耗的措施相比，通过保温材料、可再生能源利用等方法实现建筑节能，是目前为容易、技术也比较成熟的措施，各个低碳试点城市应该充分挖掘建筑节能的潜力。无机保温材料适应于多层及高层建筑的钢筋混凝土、加气混凝土、砌砖、烧结砖和非烧结砖等墙体的外保温抹灰工程以及内保温抹灰工程，无机保温材料在工程中的应用，未来随着低碳经济的发展，的建筑节能要求越来越来高，无机保温材料的应用也将越来越广泛。